台湾新竹—-2026年8月30日–
理学集团将参加 2026 年 9 月 2 日至 4 日在台北 TaiNEX 1 和 2 举办的“SEMICON Taiwan 2026”。
理学展览
台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)是全球领先的半导体行业展览会。台湾拥有世界领先的半导体生态系统，在先进逻辑、高带宽存储器(HBM)和先进封装技术的制造方面发挥着核心作用。随着2025年台湾理学科技中心(RTC-TW)的落成，理学将继续加强其在台湾地区的业务布局。
为应对先进逻辑、HBM 和先进封装等半导体制造工艺日益复杂的挑战，理学将在 2026 年台湾国际半导体展 (SEMICON Taiwan 2026) 上展示其先进的 X 射线计量和检测解决方案。这些解决方案涵盖从研发到量产的各个应用领域，支持工艺控制、材料表征以及针对日益复杂的半导体器件和封装的无损分析。参观者还可在展位与理学专家会面，探讨具体的计量、工艺控制和分析需求。
产品亮点
XHENA AX-3000：先进的X射线检测技术，适用于2.5D/3D封装，旨在检测仅使用传统光学检测难以评估的隐藏结构。该系统具备3D层析成像和自动缺陷识别功能，支持对CoWoS*1、HBM和混合键合封装中的微凸点和硅通孔(TSV)进行高分辨率、亚微米级缺陷检测。目前可供客户评估。
XHEMIS WX-PLP310：新型X射线分析仪，用于面板级封装(PLP)*2工艺控制，现已开放客户评估。该系统可测量大尺寸基板上的材料成分和薄膜厚度，为先进封装技术向更大尺寸面板转变过程中的工艺控制提供支持。
XTRAIA MF 系列：该系列包括旗舰产品 XTRAIA MF-3400.这是 Rigaku 的第四代多功能 X 射线计量平台，用于高通量薄膜分析，以及用于对超小晶圆焊盘上的先进结构进行高精度测量的 XTRAIA XD-3300.
ONYX系列：该系列产品支持先进封装、HBM、混合键合和BEOL工艺控制等应用。它结合了X射线和光学技术，可对复杂的多层结构进行快速、无损的表征。
*1 CoWoS(芯片封装在晶圆基板上)：一种先进的封装技术，可将多个芯片集成在单个封装中。
*2 面板级封装(PLP)：一种使用大型矩形基板而不是圆形晶圆的封装方法，每次生产运行可制造更多芯片。
理学还将重点介绍其与 Onto Innovation 的战略联盟，该联盟结合了 X 射线和光学技术，以推进半导体制造的混合计量解决方案。
为庆祝理学成立75周年，展位上将展出由员工创作的官方品牌吉祥物——里克斯博士，以此纪念这一里程碑。参观者还将获赠一本理学75周年纪念册，数量有限，赠完即止。
展览概览
日期： 2026年9月2日(星期三)至4日(星期五)
地点：台北市TaiNEX 1和2号馆
展位号： N0592
安排会议：rtc.tw@rigaku.com
台湾半导体官方网站
理学展位页面
关于理学集团
自1951年成立以来，理学集团的工程专家们始终致力于以前沿技术造福社会，尤其是在X射线和热分析等核心领域。理学在全球136个国家和地区拥有市场，在全球9个运营机构拥有约2000名员工，是工业界和研究分析机构的可靠解决方案合作伙伴。我们的海外销售额占比已达约70%，同时在日本国内也保持着极高的市场份额。我们与客户携手并进，不断发展壮大。随着应用领域从半导体、电子材料、电池、环境、资源、能源、生命科学等拓展至其他高科技领域，理学秉承“以全新视角赋能，改善世界”的创新理念，不断突破创新。
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