台湾台北，2026年9月2日—台湾经济部于9月1日在台北举办了“2026半导体网络峰会：信任、韧性与繁荣”，本次峰会由工业技术研究院(工研院)和SEMI (国际半导体制造商协会)联合主办。来自世界各地的600多位政府官员、行业领袖和研究专家齐聚一堂，共同探讨人工智能时代半导体生态系统的新机遇。
此次峰会还表彰了两位对台湾及全球半导体产业做出杰出贡献的行业领袖。台湾总统赖清德出席峰会，并向中美硅制品及环球晶圆公司董事长兼首席执行官许瑛瑛女士颁发经济贡献奖章，以表彰她为加强台湾在全球半导体材料供应链中的地位所做出的贡献;同时向美光科技总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉先生颁发奖章，以表彰他为推进美台半导体合作所做出的贡献。
此次活动吸引了来自 38 个国家的参与者。值得一提的代表包括：美国商务部半导体创新与投资执行主任比尔·弗劳恩霍弗;自由民主党半导体战略小组名誉主席阿马里明;欧盟委员会通信网络、内容和技术总司使能与新兴技术主任基利安·格罗斯;波兰经济发展与技术部国务秘书米哈乌·亚罗斯;以及以色列总理办公室国家人工智能局高级计算主管阿里尔·T·索贝尔曼。
“今年的峰会以去年关于通过国际合作加强半导体供应链的讨论为基础，重点关注四个关键领域：先进技术和材料、硅光子学跨境合作、人工智能机器人芯片以及半导体网络安全韧性，”台湾经济部长龚明信表示。
美国负责经济事务的副国务卿雅各布·赫尔伯格在预先录制的视频讲话中呼吁伙伴经济体继续投资并建立牢固、有韧性的联系，强调美国和台湾是确保本世纪剩余时间将塑造未来的技术的合作伙伴。
“台湾完善的半导体生态系统使其成为全球半导体产业的重要合作伙伴，而该产业高度全球化的特性也要求通过国际合作来加强供应链，”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，“我们感谢经济部促成政府、产业界和全球合作伙伴齐聚一堂，开展此次重要对话。SEMI将继续深化这些联系，并促进产业的韧性发展。”
工研院理事长吴宗松表示：“未来十年将决定科技的未来。随着人工智能推动新一轮技术变革，台湾可以发挥其制造业优势，扩大其作为值得信赖的贡献者的角色，与全球伙伴合作，共同塑造新兴技术和标准。”
峰会的四场小组讨论聚焦半导体行业下一阶段的关键优先事项，重点关注值得信赖的全球合作伙伴关系、硅光子生态系统、人工智能机器人领域的下一代芯片趋势以及整个供应链的网络弹性。
关于工研院
工业技术研究院(工研院)是世界领先的研发机构，致力于创新，创造更美好的未来。工研院成立于1973年，在推动台湾产业从劳动密集型向创新驱动型转型中发挥了至关重要的作用。多年来，工研院孵化了数百家初创企业和衍生企业，其中包括联电和台积电等知名公司。工研院总部位于台湾，并在美国、德国、英国、日本和泰国设有办事处。
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